产品中心




用途
  • TFT和TP焊接;TFT和背光板的焊接;
  • 热敏陶瓷打印头和FPC的焊接;ACF的平压;
  • FPC和PCB的焊接;FPC和FPC的焊接;

标准配置
  • 转盘结构;
  • 高精度脉冲温控系统;
  • 精密气缸压力控制;

选配配置
  • 硅胶带自动送料系统;双视觉辅助对位系统;
  • XYR微调平台;下加热平台;
  • 下真空吸附平台;伺服压力闭环控制;

规格参数
电源规格 AC220V±10%, 50Hz, 2000W
外观尺寸 718mm(L)x586mm(W)x740mm(H)
设备重量 约90kg
压头规格 可定制 Max 40mm*2mm
温度范围 RT-450 °C
温度段数 1-4段 温度精度:±1°C
热压时间 1-99S
压力范围 Min: 1.0 kgf-Max: 20.0kgf

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